波峰焊助焊劑是用于電子組裝PCBA加工的主要電子輔助材料，其質(zhì)量的好壞直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性，下面介紹關(guān)于簡述助焊劑在波峰焊的作用。
①除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液，但是這些銹與某些材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成能溶于液態(tài)助爆劑的化合物，就可除去銹膜，達(dá)到凈化被焊金屬表面的目的。這種化學(xué)反應(yīng)可以是使助焊劑與銹膜生成溶于助焊劑或助焊劑溶劑的另一種化合物，也可以是把金屬銹膜還原為純凈金屬表面的化學(xué)反應(yīng)。屬于第一種化學(xué)反應(yīng)的助焊劑主要以松香型助焊劑為代表，作為第二種化學(xué)反應(yīng)的例子是某些具有還原性的氣體。例如，氧氣在高溫下能還原金屬表面的氧化物，生成水并恢復(fù)純凈的金屬表面。
②防止加熱過程中被焊金屬的二次氧化。波峰焊接時，隨著溫度的升高，金屬表面的再氧化現(xiàn)象出會加劇，因此助焊劑必須為已凈化的金屬表面提供保護(hù)，即助焊劑應(yīng)在整個金屬表面形成一層薄膜，包住金屬，使其同空氣隔絕，達(dá)到在焊接的加熱過程中防止被焊金屬二次氧化的作用。
③降低液態(tài)焊料的表面張力。焊接過程中的助焊劑，能夠以促進(jìn)焊料漫流的方式影響表面的能量平衡，降低液態(tài)焊料的表面張力，減小接觸角。
④傳熱。被焊接的接頭部一般都存在不少間隙，在焊接過程中，這些間隙中的空氣起著隔的作用，從而導(dǎo)致傳熱不良。如果這些間隙被助焊劑填充滿，則可加速熱量的傳遞，訊速達(dá)到熱平衡。
⑤促進(jìn)液態(tài)焊料的漫流。經(jīng)過預(yù)熱的黏狀助焊劑與波峰焊料接觸后，活性劇增，黏度急劇下降，而在被焊金屬表面形成第二次漫流，并迅速在被焊金屬表面鋪展開來。助焊劑二次漫流過程所形成的漫流作用力，附加在液態(tài)焊料上，從而拖動了液態(tài)金屬的漫流過程。
阻焊劑二次漫流對液態(tài)焊料的拖動作用
助焊劑涂敷系統(tǒng)將助焊劑自動而高效地涂敷到PCB的被焊面上，利用助焊劑破除氧化層，將松散的氧化層從金屬表面移去，使焊料和基體金屬直接接觸。