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焊點(diǎn)不良及其原因分析

 

焊點(diǎn)不良及其原因分析

PCBA加工的焊接過(guò)程中,由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢?不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢?焊接不良
(1)焊盤(pán)剝離:主要是由于焊盤(pán)受到高溫后而造成與印刷電路板剝離,該不良焊點(diǎn)極易引發(fā)元器件斷路的故障。
(2)焊錫分布不對(duì)稱(chēng):主要是由于焊劑或焊錫質(zhì)量不好,或是加熱不足而造成的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠,受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。
(3)焊點(diǎn)發(fā)白:凹凸不平,無(wú)光澤。一般由于電烙鐵溫度過(guò)高,或者是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而造成的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠,受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。
(4)拉尖:主要原因是電烙鐵撤離方向不對(duì),或者是溫度過(guò)高使焊劑大量升華造成的。該不良焊點(diǎn)會(huì)引發(fā)元器件與導(dǎo)線之間的短路。
(5)冷焊:焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠,或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng),該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高,導(dǎo)電性較弱,受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。
焊接拉尖
(6)焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞:主要原因是引線浸潤(rùn)不良,或者是引線與插孔間隙過(guò)大。該不良焊點(diǎn)可以暫時(shí)導(dǎo)通,但是時(shí)間一長(zhǎng)元器件容易出現(xiàn)斷路故障。
(7)焊料過(guò)多:主要由于焊絲移開(kāi)不及時(shí)造成的。
(8)焊料過(guò)少:主要是由于焊絲移開(kāi)過(guò)早造成的,該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠,導(dǎo)電性較弱,受到外力作用很容易引發(fā)元器件斷路的故障。
(9)引線松動(dòng)、焊件可移動(dòng):主要是由于焊料凝固前引線有移動(dòng),或者是引線焊劑浸潤(rùn)不良造成,該不良焊點(diǎn)極易引發(fā)元器件不能導(dǎo)通。
(10)焊點(diǎn)夾雜松香渣:主要是由于焊劑過(guò)多,或者加熱不足所造成的。該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高,導(dǎo)電性不穩(wěn)定。
(11)虛焊:其出現(xiàn)的主要原因是焊件表面不清潔,或者是焊劑不良,或者是加熱不足。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不高,會(huì)使元器件的導(dǎo)通性不穩(wěn)定。
焊接不良2
(12)焊點(diǎn)表面有孔:主要是由于引線與插孔間隙過(guò)大造成。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不高,焊點(diǎn)容易被腐蝕。
PCBA加工中,不良的焊接材料、焊接溫度的選擇、焊接時(shí)間的長(zhǎng)短都能影響焊接最后的質(zhì)量。靖邦科技也將持續(xù)改進(jìn)品質(zhì),從選材到設(shè)備再到團(tuán)隊(duì),為您層層把關(guān)、控制品質(zhì)。
 

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