BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時對BGA焊接不良的診斷就至關重要了。
BGA
1.常見的BGA焊接不良現象描述有以下幾種。
   （1）吹孔：錫球表面出現孔狀或圓形陷坑。
     吹孔診斷：在回流焊接時，BGA錫球內孔隙有氣體溢出。
     吹孔處理：用X-Ray檢查原材料內部有無孔隙，調整溫度曲線。
（2）冷焊：焊點表面無光澤，且不完全溶接。
  冷焊診斷：焊接時熱量不足，振動造成焊點裸露。
  冷焊處理：調整溫度曲線，冷卻過程中，減少振動。
BGA偏移
（3）結晶破裂：焊點表面呈現玻璃裂痕狀態(tài)。
     結晶破裂診斷：使用金為焊墊時，金與錫/鉛相熔時結晶破裂。
     結晶破裂處理：在金的焊墊上預先覆上錫，調整溫度曲線。
（4）偏移：BGA焊點與PCB焊墊錯位。
     偏移診斷：貼片不準，輸送振動。
     偏移診斷：加強貼片機的維護與保養(yǎng)，提高貼片精準度，減小振動誤差。
BGA橋接
（5）橋接：焊錫由焊墊流至另一個焊墊形成一座橋或短路。
     橋接診斷：錫膏、錫球塌陷，印刷不良。
     橋接處理：調整溫度曲線，減小回流氣壓，提高印刷品質。
（6）濺錫：在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點間。
     濺錫診斷：錫膏品質不佳，升溫太快。
     濺錫處理：檢查錫膏的儲存時間及條件，按要求選用合適的錫膏，調整溫度曲線。
BGA虛焊
在pcba加工過程中，正確的診斷BGA焊接出現的問題，并及時處理。不僅能夠減少操作不當帶來的損失，也是對產品品質的時時檢測。做品質，我們是認真的！