在SMT貼片加工中,錫膏印刷的準(zhǔn)確性在很大程度上決定了產(chǎn)品的品質(zhì)。而怎么去判斷SMT貼片加工質(zhì)量的好壞呢?又該怎么在出現(xiàn)問題時,及時去診斷并處理產(chǎn)品質(zhì)量問題呢?
印刷不良
錫膏印刷中最常見的問題有搭錫、滲錫、塌陷、粉化和拉尖。
1.搭錫的診斷及處理
(1)現(xiàn)象描述:在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去,,一旦無法拉回,將造成錫球或電路短路,造成焊接不良。
(2)搭錫診斷:錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。
(3)搭錫處理:提高錫膏中金屬成分比例;增加錫膏的黏度;減小錫粉的粒度;降低環(huán)境溫度;降低所印錫膏的厚度;加強(qiáng)印錫膏時的精準(zhǔn)度;調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù);減少零件施加壓力;調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。
短路
2.滲錫的診斷及處理
(1)現(xiàn)象描述:印刷完畢,錫膏附近有毛刺或多余錫膏。
(2)滲錫診斷:刮刀壓力不足、刮刀角度太小,鋼網(wǎng)開孔過大、PCB和PAD尺寸過小,印刷未對準(zhǔn)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定錯誤、鋼網(wǎng)與PCB貼合不緊密,錫膏黏度不足,PCB或鋼網(wǎng)底部不干凈等。
(3)滲錫處理:調(diào)整錫膏印刷機(jī)的參數(shù);清洗或更換模板、清洗或更換PCB;提高印刷機(jī)的精準(zhǔn)度;提高錫膏的黏度。
假焊
3.錫膏塌陷錫膏粉化的診斷與處理
(1)現(xiàn)象描述:錫膏在PCB上的成型不良,印刷高度不一,錫膏成粉粒狀。
(2)錫膏塌陷錫膏粉化診斷:錫膏內(nèi)溶劑過多,鋼網(wǎng)底部擦拭時溶劑過多,錫膏溶解在溶劑內(nèi),擦拭紙不轉(zhuǎn)動,錫膏品質(zhì)不良,PCB印刷完畢在空氣中放置時間過長,PCB溫度過高等。
(3)錫膏塌陷錫膏粉化處理:提高錫膏中金屬成分比例;增加錫膏的黏度;減小錫粉的粒度;降低環(huán)境溫度;降低所印錫膏的厚度;加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度;調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù);減輕零件放置所施加的壓力;避免將錫膏及印刷后PCB久置于濕空氣中;降低錫膏中助焊劑的活性;降低金屬中的鉛含量。
翹曲
4.錫膏拉尖的診斷及處理
(1)現(xiàn)象描述:錫膏在PCB上的成型不良,涂污面積過大,焊點(diǎn)間距過小。
(2)錫膏拉尖診斷:鋼網(wǎng)開孔不光滑、鋼網(wǎng)開孔尺寸過小,脫模速度不合理,PCB焊點(diǎn)被污染,錫膏品質(zhì)異常,鋼網(wǎng)擦拭不干凈等。
(3)錫膏拉尖處理:清洗或更換鋼網(wǎng);清洗或更換PCB;調(diào)整印刷參數(shù);更換品質(zhì)較好的錫膏。