SMT工藝材料對(duì)SMT貼片加工的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí),必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。
紅膠3
SMT工藝材料包括焊料、焊膏、黏結(jié)劑等焊接和貼片材料,以及焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)等工藝材料。組裝工藝材料的主要作用如下:
(1)焊料和焊膏
焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用不同類型的焊料,它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn)?;亓骱附邮遣捎煤父啵呛附硬牧?,同時(shí)又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD。
(2)焊劑
焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,各種焊接工藝中都需要它,其主要作用是助焊。
助焊劑3
(3)黏結(jié)劑
黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時(shí),一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時(shí),即使采用回流焊接,也常在PCB焊盤圖形中央涂覆黏結(jié)劑,以便加強(qiáng)SMD的固定,防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落。
(4)清洗劑
清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。在目前的技術(shù)條件下,清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,而溶劑清洗是其中最有效的清洗方法。
SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎(chǔ),不同的組裝工藝和組裝工序選用相應(yīng)的組裝工藝材料。有時(shí)在同一組裝工序中,由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同,所用的材料也會(huì)有所不同。
SMT貼片工藝材料有哪些