近年來，貼片加工工藝隨著市場對電子器元件的需求發(fā)展，已經(jīng)由最初的單面印制貼片加工發(fā)展到如今的雙面和多層印制貼片加工。同時，縱觀整個貼片加工工藝，不管是從設(shè)計，各種原材料、設(shè)備到工藝和產(chǎn)品檢查技術(shù)都有了長足進步。很多人都將貼片加工工藝的發(fā)展歸功于市場導(dǎo)向需求的作用，其實筆者想告訴大家的是，貼片加工工藝的發(fā)展其實是得益于六十年來科技術(shù)的革新?，F(xiàn)在就讓我們一起來了解以下幾項對貼片加工發(fā)展推波助瀾的革新技術(shù)吧。
1.1950年的奧地利人保羅·愛斯勒首次發(fā)明了覆銅箔板和蝕刻法制作單面貼片加工技術(shù)，這一關(guān)鍵技術(shù)使得保羅·愛斯勒被譽為"PCB之父"，同時這一關(guān)鍵技術(shù)也使得貼片加工開始從實驗室走向工業(yè)化生產(chǎn)，為今天的貼片加工的大量使用與發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。
2.二戰(zhàn)時期，英國向美國轉(zhuǎn)讓了單面板批量貼片加工技術(shù)以及多引線元器件自動插入機的開發(fā)和使用技術(shù)。再一次拓展了貼片加工的應(yīng)用范圍。
3.全球的貼片加工公司確立了以銀鹽為催化劑的孔金屬化技術(shù)，該項技術(shù)提高貼片加工的工作效率與質(zhì)量，使孔金屬化雙面及多層貼片加工電路板的大量生產(chǎn)得以實現(xiàn)。
4.I_itton公司進行了貼片加工多層技術(shù)的開發(fā)。
5.PCK公司實現(xiàn)了對貼片加工工藝中的加成法的開發(fā)，使得貼片加工生產(chǎn)中不再局限于減成法，提高了貼片加工的生產(chǎn)能力。
6.杜邦公司光敏抗蝕干膜的開發(fā)。光敏抗蝕干膜的開發(fā)對貼片工藝的發(fā)展有很大的推動作用