對(duì)于SMT加工的焊接技術(shù)問題的探討
對(duì)于SMT加工目前表面組裝元器件SMC/SMD品種規(guī)格繁多、結(jié)構(gòu)各異、生產(chǎn)廠家很多。同樣的功能,封裝形式多種多樣,對(duì)于某一給定封裝類型,其規(guī)格尺寸也存在差異,如1206型電阻和電容,由于生產(chǎn)廠家不同,使得端頭寬度這一重要尺寸,其公差從最小0.254mm可以變化到0.726mm,由于公差有如此大的變化范圍,使得焊盤圖形的設(shè)計(jì)復(fù)雜化。因此我們?cè)?a href="http://cannycat.com.cn">SMT加工中必須注意一些細(xì)節(jié)問題,只有細(xì)節(jié)做好了,整個(gè)工程就不會(huì)出現(xiàn)或多或少的問題,相久我們的工作也會(huì)變得更輕松一些。對(duì)于SMT奧越信加工廠還有幾點(diǎn)需要我們大家了解的問題。
因此在設(shè)計(jì)PCB焊接板時(shí),要利用Protel98的編輯功能,建立自己的標(biāo)難元件封存裝庫,這對(duì)減少圖形設(shè)計(jì)時(shí)的復(fù)雜性,提高焊點(diǎn)可靠性有益。合理的焊盤圖形要與選擇元器件尺寸相匹配,以適應(yīng)各種不同上藝,最大限度滿足PCB的布局和布線。