SMT貼片加工焊接質(zhì)量決定于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。SMT貼片加工根據(jù)熔融焊料的供給方式，在SMT貼片加工中采用的軟釬焊技術(shù)主要有波峰焊和再流焊。
SMT貼片加工波峰焊和再流焊之間的基本區(qū)別在于熱源與釬料的供給方式不同。
在SMT貼片加工波峰焊中，釬料波峰有兩個(gè)作用：一是供熱，二是提供釬料。
在SMT貼片加工再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱機(jī)理決定的，焊膏首先是由SMT專(zhuān)用的設(shè)備以確定的量涂敷的，用到SMT貼片加工廠(chǎng)的波峰機(jī)、助焊劑、再流焊機(jī)。
SMT貼片加工回流焊是工藝流程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，通過(guò)SMT加工重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的錫膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的焊點(diǎn)。SMT貼片加工用到的回流焊爐，相關(guān)材料有錫膏、氮?dú)獾取?br />如不能較好地對(duì)SMT貼片加工整個(gè)過(guò)程進(jìn)行控制，將對(duì)所生產(chǎn)的產(chǎn)品可靠性及使用壽命產(chǎn)生災(zāi)難性影響。