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Smt貼片加工上錫不豐滿的解決方法

Smt貼片加工上錫不豐滿的解決方法

SMT貼片廠焊接技術中對比常見的一個疑問,特別是在運用者運用一個新的供貨商商品前期,或是生產(chǎn)技術不穩(wěn)守時,更易發(fā)生這樣的疑問,經(jīng)由運用客戶的合作,并通咱們很多的試驗,終極咱們分析發(fā)生錫珠的緣由能夠有以下幾個方面:
1、PCB板在經(jīng)由回流焊時預熱不充沛;
2、回流焊溫度曲線設定不公道,進入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔;
3、焊錫膏在從冷庫中掏出時未能徹底回復室溫;
4、錫膏敞開后過長時間暴露在空氣中;
5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上;
6、打印或轉(zhuǎn)移進程中,有油污或水份粘到PCB板上;
7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。
焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶經(jīng)常反映的一個疑問,板面較多殘留物的存在,既影響了板面的亮光程度,對PCB自身的電氣性也有必然的影響;形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個方面:
1、在推行焊錫膏時,不知道客戶的板材情況及客戶的需求,或其它緣由形成的選型過錯;例如:客戶需求是要用免清潔無殘留焊錫膏,而錫膏生產(chǎn)廠商供應了松香樹脂型焊錫膏,致使客 戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產(chǎn)廠商在推行商品時大概留意到。
2、焊錫膏中松香樹脂含量過多或其質(zhì)量不好;這大概是焊錫膏生產(chǎn)廠商的技術疑問。
 

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