焊點(diǎn)質(zhì)量對于整個(gè)SMT貼片加工來說是至關(guān)重要的,它的質(zhì)量和可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量,但在實(shí)際作業(yè)環(huán)境中,要想達(dá)到優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)質(zhì)量是有難度的。首先要解決的問題就是對虛焊的判斷和預(yù)防。
對于SMT貼片加工的虛焊一般采用在線測試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)、目視或AOI檢驗(yàn),當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤不良、焊點(diǎn)中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀類似的輕微的現(xiàn)象是一種隱患。
SMT貼片虛焊的原因:
1、焊盤和元器件可焊性差
2、印刷參數(shù)不正確
3、再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)
解決SMT貼片虛焊的方法:
1、加強(qiáng)對PCB和元器件的篩選
2、減小焊膏粘度,檢查刮刀壓力和速度
3、調(diào)整回流焊溫度曲線
SMT貼片虛焊判斷的方法是,檢查是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題,如果是普遍現(xiàn)象,此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題,需要重新設(shè)計(jì)焊盤,避免使其存在通孔。如果是焊膏量不足,可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。另外,挑選元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況。
SMT貼片加工工作時(shí)出虛焊的原因及解決方法