組裝工序在生產(chǎn)過(guò)程中要占去大量時(shí)間。裝配時(shí)對(duì)于給定的生產(chǎn)條件須研究幾種可能的方案并選取其中最佳方案。目前，電子設(shè)備的成品組裝SMT貼片電子加工廠從原理上可分為如下幾種：
1、SMT貼片電子加工功能法。將電子設(shè)備的一部分放在一個(gè)完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)。該部件能完成變換或形成信號(hào)的局部任務(wù)的某種功能，從而得到在功能上和結(jié)構(gòu)上都已完整的部件，便于生產(chǎn)和維護(hù)。按照用一個(gè)部件或一個(gè)組件來(lái)完成設(shè)備的一組既定功能的規(guī)模，分別稱這種方法為部件功能法或組件功能法。不同的功能部件（如接收機(jī)、發(fā)射機(jī)、存儲(chǔ)器、譯碼器、顯示器）有不同的結(jié)構(gòu)外形、體積、安裝尺寸和連接尺寸，很難做出統(tǒng)一的規(guī)定。這種方法將降低整個(gè)設(shè)備的組裝密度。以方法廣泛用在采用電真空器件的設(shè)備上，也適用于以分立元件為主的產(chǎn)品或終端功能部件上。
2、SMT貼片電子加工組件法。制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時(shí)部件的功能完整性退居到次要地位。這種方法廣泛用于統(tǒng)一電氣安裝工作中并可大大提高安裝密度。根據(jù)實(shí)際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法，大多數(shù)組裝以集成器件為主的設(shè)備。規(guī)范化所帶來(lái)的副作用是允許功能和結(jié)構(gòu)上有某些余量（因?yàn)樵某叽鐪p小了）。
3、SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn)，制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導(dǎo)致組裝密度進(jìn)一步增大，并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。因此，對(duì)微型電路進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，要同時(shí)遵從功能原理和組件原理的原則。