奧越信SMT質(zhì)量管控要求 一、目的：建立我公司外發(fā)SMT質(zhì)量管控要求，識別物料管理、工藝控制、異常處理等控制項(xiàng)，推動品質(zhì)穩(wěn)定及持續(xù)提升。二、范圍：適用于我公司外發(fā)SMT貼件廠家三、內(nèi)容:（一）新機(jī)種導(dǎo)入管控1:安排試產(chǎn)前召集生產(chǎn)部、品質(zhì)部、工藝等相關(guān)部門試產(chǎn)前會議，主要說明我司 試產(chǎn)機(jī)種生產(chǎn)工藝流程、要求 各工位之品質(zhì)重點(diǎn)2：制造部按生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行或工程人員安排排線試產(chǎn)過程中，各部門擔(dān)當(dāng)工程師（…

SMT加工廠安全知識 SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。第一：應(yīng)按貼片機(jī)操作規(guī)程使用設(shè)備，在貼片機(jī)各項(xiàng)安全開關(guān)閉合后開始工作。第二：相應(yīng)的設(shè)備需要指定操作人員，非相關(guān)人員不得擅自操作機(jī)器第三：開啟回流爐時(shí)應(yīng)注意防止?fàn)C傷，同時(shí)也要戴好手套。第四：在設(shè)備進(jìn)行維護(hù)時(shí)，應(yīng)在設(shè)備停止工作的狀態(tài)下進(jìn)行操作，情況特殊不能停機(jī)，應(yīng)有一個(gè)人以上在旁監(jiān)護(hù)。第五：在設(shè)備運(yùn)行或調(diào)…

SMT加工了解的三種包裝種類 SMT加工的料條(裝運(yùn)管)—-主要的組件容器：料條由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料構(gòu)成，擠壓成滿足現(xiàn)在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的可應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)外形。料條尺寸為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的自動裝配設(shè)備提供適當(dāng)?shù)慕M件定位與方向。料條以單個(gè)料條的數(shù)量組合形式包裝和運(yùn)輸。SMT加工的帶卷—-主要組件容器：典型的帶卷結(jié)構(gòu)都是設(shè)計(jì)來滿足現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的。有兩個(gè)一般接受的覆蓋帶卷包裝結(jié)構(gòu)的標(biāo)…

西鄉(xiāng)smt貼片加工廠介紹   SMT貼片加工是目前各類電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造常用的一種方式，具有快捷高效，加工成本較低，質(zhì)量穩(wěn)定可靠等特點(diǎn)。所謂的SMT貼片指的就是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的的系列工藝流程的簡稱,它的中文名稱作為印制電路板，它是重要的電子部件、電子元器件的支撐體、電子元器件電氣連接的提供者。由于SMT貼片是采用電子印刷術(shù)制作的，而SMT是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)…

貼片加工SMT機(jī)帖與手工焊接對比 一、SMT機(jī)器焊接   隨著電子產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)，手工采用烙鐵工具逐點(diǎn)焊接PCB板上引腳焊點(diǎn)的方法，再也不能適應(yīng)市場要求、生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。于是就逐步發(fā)明了半自動/全自動群焊(Mass Soldering)設(shè)備與全自動焊接機(jī)。全自動焊接機(jī)最早出現(xiàn)在日本，作為黑白/彩色電視機(jī)的主要生產(chǎn)設(shè)備。八十年代起引進(jìn)國內(nèi)，先后有浸焊機(jī)、單波峰焊機(jī)等。八十年…

Smt貼片加工上錫不豐滿的解決方法 在SMT貼片廠焊接技術(shù)中對比常見的一個(gè)疑問，特別是在運(yùn)用者運(yùn)用一個(gè)新的供貨商商品前期，或是生產(chǎn)技術(shù)不穩(wěn)守時(shí)，更易發(fā)生這樣的疑問，經(jīng)由運(yùn)用客戶的合作，并通咱們很多的試驗(yàn)，終極咱們分析發(fā)生錫珠的緣由能夠有以下幾個(gè)方面：1、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預(yù)熱不充沛；2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔；3、焊錫膏在從冷庫中掏出時(shí)未能徹底回…

DIP插件介紹     DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片…

SMT加工產(chǎn)品固有的質(zhì)量問題 越來越多的人意識到表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量低劣所帶來的不良后果，這說明生產(chǎn)廠家亟需檢查一下生產(chǎn)程序，安裝必要的自動光學(xué)監(jiān)測裝置，以減少質(zhì)量低劣所帶來的損失。用戶對電子產(chǎn)品微型化的要求有增無減。我們現(xiàn)在需要，將來也需要體積更小、質(zhì)量更好、性能更好并且效率更高的手機(jī)、電腦、數(shù)碼相機(jī)等。伴隨著人們對電子產(chǎn)品微型化的需求，我們面臨著要生產(chǎn)出擁有成百上千個(gè)在正常情況下看不見的零部件的產(chǎn)…

焊膏倒裝芯片組裝工藝流程SMT加工 傳統(tǒng)的焊膏倒裝芯片組裝工藝流程包括：涂焊劑、布芯片、焊膏再流與底部填充等。但為了桷保成功而可靠的倒裝芯片組裝還必須注意其它事項(xiàng)。通常，成功始于設(shè)計(jì)?！　≌麄€(gè)系統(tǒng)采用深圳smt加工工控機(jī)控制，核心架構(gòu)為視覺加運(yùn)動，機(jī)器由兩部分臺面組成：一部分為取料臺，臺面為并行放置的兩個(gè)料架，機(jī)器到該處進(jìn)行拾取晶片，并校正晶片；另一部分為放料臺，機(jī)器取到料并校正后，將料送到該臺面…

貼片加工廠家奧越信對SMT貼片的概述 通常來說，SMT貼片加工車間規(guī)則的溫度為25±3℃；錫膏打印時(shí)，所需預(yù)備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀；通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金份額為63/37；錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。. 錫膏中錫粉顆…

貼片加工過程中的質(zhì)量水平要如何控制 我們都知道西鄉(xiāng)貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。我們就公司生產(chǎn)實(shí)際情況，制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。而在SMT貼片過程中，不管是焊點(diǎn)上錫不飽滿還是殘留過多，都屬于不良現(xiàn)象，都要經(jīng)過對其原因的分析要制定出合理有效的解決方式。以焊點(diǎn)上錫不飽滿為例，造成這一問題的原因又是什么？　　一方面可能是焊錫膏的問題，比如說其中所用助焊劑的…

解析SMT貼片加工的新標(biāo)準(zhǔn) SMT貼片加工時(shí)的注意事項(xiàng)有哪些？　深圳寶安貼片加工的時(shí)候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了SMT貼片的設(shè)計(jì)以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn)，而且在SMT貼片加工時(shí)為了靜電放電的敏感，從而進(jìn)行對應(yīng)的處理以及保護(hù)措施是非常關(guān)鍵的。如果這些標(biāo)準(zhǔn)不清楚的話，可以查閱相關(guān)的文件來學(xué)習(xí)?！　MT貼片加工的時(shí)候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評估標(biāo)準(zhǔn)，在焊接的時(shí)候通常會運(yùn)用到普通的焊接以及手工…