電子產(chǎn)品SMT貼片加工的生產(chǎn)流程

電子加工過程中smt貼片加工的具體流程是怎么樣的？
1、首先由市場(chǎng)部發(fā)出生產(chǎn)通知單，需經(jīng)過總經(jīng)理簽字后通知相應(yīng)部門；
2、生產(chǎn)部根據(jù)生產(chǎn)通知單和BOM（物料清單）表，查看庫存物料情況，若物料缺少，生產(chǎn)部需出物料申購單（欠料表）給到采購部。 
3、采購部根據(jù)物料申購單和市場(chǎng)部的生產(chǎn)通知單進(jìn)行采購物料并回復(fù)物料的到料時(shí)間和狀況，并通知相關(guān)部門進(jìn)展情況。 
4、采購部根據(jù)采購訂單對(duì)供應(yīng)商提供的物料進(jìn)行數(shù)量、標(biāo)示、規(guī)格、包裝要求進(jìn)行一一核對(duì)，確認(rèn)無誤后放入待檢區(qū)等待IQC進(jìn)行來料檢驗(yàn)；IQC根據(jù)相應(yīng)的規(guī)格書和樣品按照抽樣標(biāo)準(zhǔn)對(duì)進(jìn)行檢驗(yàn)，如檢驗(yàn)符合票求就進(jìn)行入庫管理，如檢驗(yàn)不符合要求，開品質(zhì)異常單進(jìn)行處理。 
5、檢驗(yàn)部門檢驗(yàn)完畢后，由物料發(fā)放部進(jìn)行物料發(fā)放，根據(jù)生產(chǎn)訂單和BOM（物料清單）進(jìn)行備料、發(fā)料。
6、在進(jìn)行生產(chǎn)之前，還需要SMT物料核對(duì)，根據(jù)BOM單和生產(chǎn)訂單進(jìn)行物料的規(guī)格、數(shù)量進(jìn)行核對(duì)，檢查物料規(guī)格和數(shù)量是否正確，若出現(xiàn)錯(cuò)誤，通知相關(guān)部門進(jìn)行核對(duì)，重新發(fā)放。 
7、然后就是SMT編程了，編程完成之后即是上料過程，上料完畢后由品質(zhì)部對(duì)站位物料和物料清單再次核對(duì)，接下來就是SMT貼片首件加工，加工完成之后確認(rèn)PCB相應(yīng)位置上所貼物料是否和BOM單上的規(guī)格相付，確
認(rèn)好的首件需要做好記錄給相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)確認(rèn)。
8、將貼好片的PCBA首先進(jìn)行5PCS過回流焊，通過AOI或者外觀檢查確認(rèn)焊接效果。不能有假焊、連錫、錫珠、器件偏移等不良現(xiàn)象。若確認(rèn)沒有回流焊接問題，進(jìn)行相應(yīng)通電檢測(cè)，確認(rèn)PCB板能進(jìn)行正常工作，并做好首件記錄。
9、所有的PCBA需要進(jìn)行檢查，并且做好記錄。
10、將確認(rèn)好的PCBA進(jìn)行保護(hù)性的包裝，裝箱，并在每個(gè)外箱上貼上標(biāo)示卡，入庫之前再次抽檢。
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