何謂貼片加工元器件的移位呢？貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆。如果在進(jìn)入回流焊前未能檢出有此問題將導(dǎo)致更多的問題出現(xiàn)元件移位的主要原因有以下幾個(gè)方面：
第一點(diǎn)原因，是錫膏本身的粘性不符合加工標(biāo)準(zhǔn)，在元器件搬運(yùn)過程中發(fā)生振蕩等因素而造成的無(wú)件移位。
第二點(diǎn)原因，是錫膏本身已經(jīng)超出了使用期限，其中的助焊劑已經(jīng)發(fā)生變質(zhì)。
第三點(diǎn)原因，是貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，造成壓力不夠；或是貼片機(jī)本身的機(jī)械問題造成了元器件位置安放不合理。
第四點(diǎn)原因，是在印刷、貼片加工后的搬運(yùn)過程中發(fā)生振動(dòng)；或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。
第五點(diǎn)原因，是焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位。