SMT貼片加工未來的趨勢

   西鄉(xiāng)貼片加工工業(yè)革命這是改變技術和工業(yè)實踐的一個有趣時間。五十多年來，焊接已經(jīng)證明是一個可靠的和有效的電子連接工藝。可是對人們的挑戰(zhàn)是開發(fā)與焊錫好的特性，如溫度與電氣特性以及機械焊接點強度，相當?shù)男虏牧?；同時，又要追求消除不希望的因素，如溶劑清洗和溶劑氣體外排。
在過去二十年里，膠劑制造商在打破焊接障礙中取得進展，我認為值得在今天的市場中考慮。
　　由于IMC貼片加工曾是一種可以寫出分子式的"準化合物"，故其性質與原來的金屬已大不相同，對整體焊點強度也有不同程度的影響，首先將其特性簡述于下：SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。
　　由于貼片加工紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進料數(shù)量、日期、種類來編號。紅膠要放在2——8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。
　　貼片加工已經(jīng)向小型化推進
　　SMT貼片加工混合微電子學、全密封封裝和傳感器技術：環(huán)氧樹脂廣泛使用在混合微電子和全密封封裝中，主要因為這些系統(tǒng)有一個環(huán)繞電子電路的盒形封裝。這樣封裝保護電子電路和防止對元件與接合材料的損傷。焊錫還傳統(tǒng)上使用在第二級連接中、這里由于處理所發(fā)生的傷害是一個部題，但是因為整個電子封裝是密封的，所以焊錫可能沒有必要。
自從SMT加工的誕生，鉛錫結合已經(jīng)是電子工業(yè)連接的主要方法。現(xiàn)在，在日本、歐洲和北美正在實施法律來減少鉛在制造中的使用。這個運動，伴隨著在電子和半導體工業(yè)中以增加的功能向更加小型化的推進，已經(jīng)使得制造商尋找傳統(tǒng)焊接工藝的替代者。混合微電子封裝大多數(shù)使用在軍用電子中，但也廣泛地用于汽車工業(yè)的引擎控制和正時機構（引擎罩之下）和一些用于儀表板之下的應用，如雙氣控制和氣袋引爆器。傳感器技術也使用導電性膠來封壓力轉換器、運動、光、聲音和振動傳感器。導電性膠已經(jīng)證明是這些應用中連接的一個可靠和有效的方法。