電子元件表面貼裝加工時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)呢？我們來(lái)為大家簡(jiǎn)要介紹下：首先要注意模板的問(wèn)題：首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱(chēng)蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）。  
    其次是要注意下漏?。郝┯〉淖饔檬绞鞘褂寐┯」に嚨墓蔚秾㈠a膏漏印到PCB板的焊盤(pán)上，為電子元件表面貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)）或手動(dòng)絲印臺(tái)，刮刀（不銹鋼或橡膠），位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。  
   第三個(gè)我們?cè)偌庸r(shí)要注意的是貼裝工藝：貼裝的作用是將電子元件表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB板的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)），真空吸筆或?qū)Ｓ描囎樱挥陔娮釉砻尜N裝生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。
   首先是電子元件表面貼裝的回流焊接工藝：它的作用是將焊錫膏熔化，使電子元件表面貼裝與PCB板牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線(xiàn)精密控制。所用設(shè)備為回流焊機(jī)（全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊機(jī)），位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。
   其次是電子元件表面貼裝的清洗工藝：清洗工藝的作用是利用貼裝好的PCB板上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)和專(zhuān)用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。
   第三是，電子元件表面貼裝的檢測(cè)工藝：檢測(cè)工藝的作用是對(duì)貼裝好的PCB板進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。第四是，返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時(shí)也可采用回流焊機(jī)進(jìn)行設(shè)置后可無(wú)損傷返修。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。