SMT貼片邦定后測試步驟
1、佩帶好防靜電環(huán),將設(shè)備接地,并核對所領(lǐng)產(chǎn)品與流程單是否相符。
2、準(zhǔn)確熟練掌握被測板的測試要求及標(biāo)準(zhǔn),測試要求與標(biāo)準(zhǔn)須經(jīng)客戶確認(rèn)后,由工程部提供。
3、未經(jīng)有關(guān)技術(shù)人員許可,測試程序不得隨意修改,更不得隨意省略某個測試環(huán)節(jié)。
4、測試中應(yīng)認(rèn)真區(qū)別良品與不良品的堆放,嚴(yán)禁無標(biāo)識亂放,嚴(yán)防將不良品誤流入封膠程序。
5、將測試之良品、不良品的數(shù)字準(zhǔn)確填寫并簽名與流程單同時流入下一道工序。
6、如因客觀原因,測試架不能完全檢測到所有功能時,應(yīng)在高倍顯微鏡下進(jìn)行目測檢驗,察看焊點有無虛焊、聯(lián)機(jī),掉線等。
7、測試時操作員必須輕拿輕放,不得接觸到IC及邦定鋁線,并隨時掌握所測產(chǎn)品的良率;前測壞率超過5%,后測壞率超過0.2%時應(yīng)立即向帶班長或相關(guān)人員反應(yīng)。
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