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  • PCB簡(jiǎn)介及PCB優(yōu)勢(shì)概述

    PCB簡(jiǎn)介及PCB優(yōu)勢(shì)概述 進(jìn)入21世紀(jì),PCB的出現(xiàn)與發(fā)展,給電子工業(yè)帶來(lái)了重大的改革,極大地促進(jìn)了電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代。那么什么是PCB,它高速發(fā)展的優(yōu)勢(shì)又在哪里呢?1.什么是PCB?PCB即英文Printed Circuit Board的簡(jiǎn)稱,中文譯為印制電路板,簡(jiǎn)稱印制板。印制電路板即在絕緣基板上,在預(yù)定的位置打安裝孔、放置裝配焊接電子元器件和連接導(dǎo)線的焊盤(pán),以實(shí)現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板…

  • PCB線路板按層數(shù)來(lái)分可以分幾類

    PCB線路板按層數(shù)來(lái)分可以分幾類 PCB線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個(gè)大的分類。首先是單面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單,造價(jià)低,但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸,當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí),就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線…

  • 幾種常見(jiàn)的電子元器件

      幾種常見(jiàn)的電子元器件 將線路板加工比作建造大廈的話,那么電子元器件就像是一塊塊組成大廈的基石。在線路板加工時(shí),只選擇優(yōu)質(zhì)電子元器件,也是靖邦科技對(duì)質(zhì)量控制的一個(gè)優(yōu)勢(shì)。那么電子元器件有哪些呢?下面就由靖邦科技的技術(shù)員給您介紹一下電子元器件。電子元器件主要分為兩類:電子元件和電子器件。電子元件是指在生產(chǎn)加工過(guò)程中,分子結(jié)構(gòu)并沒(méi)有被改變的產(chǎn)品。有電阻器、電位器、電容器、電感器、各類敏感元件…

  • BGA焊接不良的診斷與處理

      BGA焊接不良的診斷與處理 BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后檢查和維修比較困難,必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對(duì)BGA焊接不良的診斷就至關(guān)重要了。BGA1.常見(jiàn)的BGA焊接不良現(xiàn)象描述有以下幾種。   (1)吹孔:錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。    …

  • 焊點(diǎn)不良及其原因分析

      焊點(diǎn)不良及其原因分析 在PCBA加工的焊接過(guò)程中,由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢?不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢?焊接不良(1)焊盤(pán)剝離:主要是由于焊盤(pán)受到高溫后而造成與印刷電路板剝離,該不良焊點(diǎn)極易引發(fā)元器件斷路的故障。(2)焊錫分布不對(duì)稱:主要是由于焊劑或焊錫質(zhì)量不好,或是加熱不足而造成的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠…

  • 焊錫膏的發(fā)展方向

     焊錫膏的發(fā)展方向 焊錫膏已經(jīng)發(fā)展成為高度精細(xì)的表面組裝材料,它在SMT貼片的細(xì)引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術(shù)中發(fā)揮了及其重要的作用。隨著電路組裝密度的不斷提高和再流焊接技術(shù)的廣泛應(yīng)用,以及“綠色組裝”概念的提出,SMT貼片對(duì)焊錫膏也不斷提出新的要求。目前,焊錫膏的研究開(kāi)發(fā)工作還在深入進(jìn)行之中,主要研究?jī)?nèi)容集中在以下兩個(gè)方面。1.與器件和組裝技術(shù)發(fā)展相適應(yīng)…

  • SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)

      SMT貼片的優(yōu)點(diǎn) SMT貼片是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的,是隨著計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)、電子技術(shù)和信息技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的。SMT貼片能夠高速發(fā)展得益于它本身具有的優(yōu)點(diǎn)。SMT貼片生產(chǎn)線1.組裝密度高,電子產(chǎn)品重量輕、體積小片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元器件質(zhì)量和所占面積大為減少。一般地,采用SMT貼片技術(shù)可使電子產(chǎn)品質(zhì)量減小75%,體積縮小60%。2.抗振能力強(qiáng),可靠性高由于電子元器件是短引腳或無(wú)引…

  • SMT貼片加工中精密手工焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

    SMT貼片加工中精密手工焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 現(xiàn)代SMT貼片加工企業(yè)大批量組裝印制電路板時(shí),大多數(shù)采用波峰焊、浸焊等自動(dòng)焊接方式進(jìn)行元器件的焊接,但是SMT貼片加工自動(dòng)焊接并不是完全準(zhǔn)確無(wú)誤,若自動(dòng)焊接出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),還是需要手工方式進(jìn)行補(bǔ)焊和拆焊等操作。1. 準(zhǔn)備施焊將被焊件、焊錫絲和電烙鐵準(zhǔn)備好,檢查烙鐵頭的清潔程度,并通電加熱。左手拿焊錫絲,右手握住經(jīng)過(guò)預(yù)上錫的電烙鐵。應(yīng)注意焊接時(shí)烙鐵頭長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀…

  • SMT貼片加工質(zhì)量常用術(shù)語(yǔ)

      SMT貼片加工質(zhì)量常用術(shù)語(yǔ) SMT貼片加工行業(yè)發(fā)展至今,一些行業(yè)內(nèi)的常用術(shù)語(yǔ)也廣為流傳。作為一個(gè)初學(xué)者,必須對(duì)電子加工行業(yè)的專用術(shù)語(yǔ)有所了解SMT生產(chǎn)線1、 理想的焊點(diǎn):(1)焊點(diǎn)表面潤(rùn)濕性良好,即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬表面上,并形成連續(xù)、均勻、完整的焊料覆蓋層,其接觸角應(yīng)小于等于90°;(2)施加正確的焊錫量,焊料量應(yīng)足夠;(3)具有良好的焊接表面,焊點(diǎn)表面應(yīng)連續(xù)、完整…

  • 奧越信夏日游記

    奧越信夏日游記

    奧越信夏日游記       五一節(jié)剛過(guò),深圳的氣溫快速回升,宣示著新的季節(jié)的到來(lái)。夏三月,此謂番秀,天地氣交,萬(wàn)物華實(shí),是一個(gè)充滿生機(jī)勃發(fā)的季節(jié),大自然也把自己最美好的一面展現(xiàn)在世人的面前。在這樣的季節(jié)里正是舒緩壓力,釋放心情的大好時(shí)機(jī),為此,公司組織了一場(chǎng)“明俊九曲度假村”夏日游。 東方欲曉,莫道君行早。5月13…

  • SMT貼片加工的利刃—SMT貼片機(jī)

      SMT貼片加工的利刃—SMT貼片機(jī) SMT貼片機(jī)是決定SMT貼片加工效率和質(zhì)量的關(guān)鍵。車(chē)間按照生產(chǎn)需求選擇合適的貼片機(jī)即可以提高SMT貼片加工生產(chǎn)效率,也能降低生產(chǎn)成本。SMT貼片機(jī)按照速度來(lái)分一般沒(méi)有特定的界限,根據(jù)元件的貼裝速度通常可以分為以下幾種。(1)中低速SMT貼片機(jī)中低速SMT貼片機(jī)的理論貼裝速度為30000片/h以下。中低速SMT貼片機(jī)一般簡(jiǎn)稱中速SMT貼片…

  • 紅膠對(duì)SMT貼片加工至關(guān)重要

      紅膠對(duì)SMT貼片加工至關(guān)重要 貼片膠又名紅膠。貼片膠主要用于SMT貼片加工中片狀電阻、IC芯片、電容的貼裝工藝,通常適用于刮膠(印刷)和點(diǎn)膠。貼片膠是表面貼裝元器件經(jīng)過(guò)波峰焊工藝時(shí)必需的粘接材料。波峰焊前需要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB對(duì)應(yīng)的位置上,以防波峰焊時(shí)元器件掉落在錫鍋中。SMT貼片加工的質(zhì)量上不去?多半是紅膠沒(méi)選好。紅膠選用貼片膠的基本要求:1. 包裝內(nèi)無(wú)雜質(zhì)及氣泡,儲(chǔ)…

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