PCBA焊接引腳開裂的原因是什么 隨著電子產(chǎn)品組裝密度越來越高，對(duì)PCBA組裝的工藝要求也變得越來越高，在PCBA焊接過程中，出現(xiàn)不良想象的也開始變多，其中錫裂就是PCBA的一種常見不良。PCBA引腳開裂造成PCBA焊接過程引腳的開裂，主要是由如下的原因造成的。1、由于受到外力撞擊，而導(dǎo)致焊點(diǎn)裂開。2、在進(jìn)行PCBA后焊加工時(shí)，由于剪腳鉗子不鋒利,剪腳時(shí)出現(xiàn)拉扯現(xiàn)象，導(dǎo)致元件腳和錫點(diǎn)產(chǎn)生裂痕。3、…

電子產(chǎn)品PCBA的防鹽霧處理措施有哪些 鹽霧腐蝕就是一種常見和最有破壞性的大氣腐蝕。鹽霧對(duì)金屬材料表面的腐蝕是由于含有的氯離子穿透金屬表面的氧化層和防護(hù)層與內(nèi)部金屬發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)引起的。為確保PCBA的性能，并延長保存時(shí)間，需要進(jìn)行必要PCBA防鹽霧處理。PCBA防鹽霧處理PCBA板的防鹽霧處理可以進(jìn)行涂敷三防漆和納米涂層材料。1、三防漆三防漆是PCBA保存時(shí)常用的一種涂敷材料。三防漆具有良好的耐…

奧越信科技引進(jìn)松下NPM-D3高速貼片機(jī)和BM221多功能機(jī) 為了進(jìn)一步提高產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝和緩解SMT貼片加工車間的產(chǎn)能不足，我司投入250萬元購買了2臺(tái)全新松下NPM-D3高速貼片機(jī)和一臺(tái)BM221多功能機(jī)。新的貼片線一小時(shí)實(shí)際貼片點(diǎn)數(shù)在12-15萬點(diǎn)之間，生產(chǎn)效益提升了幾倍。 一、 NPM-D3高速貼片機(jī)的主要性能參數(shù)如下： 1、基板尺寸（mm）*1雙軌式：L50×W50～L510…

SMT貼片加工對(duì)錫膏有哪些要求 在SMT貼片加工過程中，錫膏的性能會(huì)對(duì)焊接的質(zhì)量造成非常大的影響。不同類型的錫膏有不同的性能，在使用的過程不恰當(dāng)?shù)牟僮饕矔?huì)錫膏具有非常大的影響。在SMT貼片加工制程中，應(yīng)根據(jù)不同的產(chǎn)品情況下來選擇錫膏類型，并嚴(yán)格控制錫膏的使用規(guī)范。錫膏一、錫膏的類型在購買錫膏前，都會(huì)根據(jù)加工的產(chǎn)品的具體情況來選擇錫膏，加工的產(chǎn)品屬于高密度、窄間距的，則需要選擇錫粉的顆粒直徑小、圓形…

鋼網(wǎng)對(duì)SMT貼片加工質(zhì)量的影響 鋼網(wǎng)作為錫膏印刷環(huán)節(jié)的必備工具，鋼網(wǎng)制作是否合適對(duì)SMT貼片加工的制程會(huì)造成非常大的影響。影響SMT焊接質(zhì)量主要與鋼網(wǎng)的制作方式、鋼網(wǎng)材質(zhì)、厚度、鋼網(wǎng)開孔尺寸及形狀等有關(guān)。鋼網(wǎng)一、鋼網(wǎng)的制作方式目前，鋼網(wǎng)的制作方式主要有：化學(xué)蝕刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、電鑄成型法（electroform）?；瘜W(xué)蝕刻的誤差較大，不環(huán)…

對(duì)于SMT加工的焊接技術(shù)問題的探討  對(duì)于SMT加工目前表面組裝元器件SMC/SMD品種規(guī)格繁多、結(jié)構(gòu)各異、生產(chǎn)廠家很多。同樣的功能，封裝形式多種多樣，對(duì)于某一給定封裝類型，其規(guī)格尺寸也存在差異，如1206型電阻和電容，由于生產(chǎn)廠家不同，使得端頭寬度這一重要尺寸，其公差從最小0.254mm可以變化到0.726mm，由于公差有如此大的變化范圍，使得焊盤圖形的設(shè)計(jì)復(fù)雜化。因此我們?cè)赟MT加工…

SMT貼片加工錫膏的類型介紹 在SMT貼片加工過程中，根據(jù)不同的產(chǎn)品，經(jīng)常會(huì)選用不同類型的錫膏，只有選擇合適的錫膏，才能有效提高錫膏印刷的質(zhì)量以及回流焊接的質(zhì)量。錫膏根據(jù)組成成分的不同，可以將錫膏分為有鉛錫膏和無鉛錫膏；根據(jù)錫膏熔點(diǎn)可分為高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏；根據(jù)錫粉的顆粒直徑大小可分為1、2、3、4、5、6等級(jí)的錫膏。錫膏一、有鉛錫膏和無鉛錫膏有鉛錫膏成分中含有鉛，對(duì)環(huán)境和人體危害大，但…

DIP插件加工中的DIP有什么用途呢   對(duì)于DIP插件加工中的DIP大家了解這種東西嗎？對(duì)于這樣的一種東西大家如何才能全面的或者更深入的了解清楚他們的一些用途呢？在這里給大家詳細(xì)說明一下關(guān)于DIP插件加工中的DIP:  采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼…

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn) 在PCBA加工的過程中，PCBA板的表面總會(huì)不可避免的殘留有一些錫珠，行業(yè)內(nèi)都會(huì)對(duì)PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會(huì)有一個(gè)可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（簡稱國標(biāo)）對(duì)PCBA表面錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)。錫珠可接收標(biāo)準(zhǔn)：1、錫珠直徑不超過0.13mm2、600mm2范圍內(nèi)直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數(shù)量不超過5個(gè)（單面）3、直徑0.05以下錫珠數(shù)量不作要求…

PCBA焊點(diǎn)不良的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn) 在PCBA生產(chǎn)過程中，受一些不穩(wěn)定因素的影響，PCBA的焊點(diǎn)會(huì)產(chǎn)生缺陷的問題。對(duì)于PCBA焊點(diǎn)的焊接情況，一般都會(huì)有一個(gè)可接受的范圍，超過一定的限度，就會(huì)影響產(chǎn)品的可靠性，就要被判定為不良品。PCBA焊點(diǎn)不良的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)如下：1、焊盤未被焊錫完全覆蓋對(duì)于非圓形焊盤邊角裸露和圓形焊盤裸露需判定為焊點(diǎn)不良。2、腐蝕零件腳或綠漆物 質(zhì)發(fā)生變質(zhì)，產(chǎn) 生變色則為焊點(diǎn)不良。3、錫尖組…

PCB加工如何保證質(zhì)量是否過關(guān)呢   PCB加工的質(zhì)量如何去保障呢？我們從哪些方面才能正確的了解清楚一些關(guān)于PCB加工中的質(zhì)量問題呢？對(duì)于這些最專業(yè)的屬于奧越信，他們使用專業(yè)的技術(shù)給我們總結(jié)了下面三點(diǎn)，讓我們更全面的了解PCB加工的質(zhì)量監(jiān)測(cè)：  第一：壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1／2厚度要浸入焊膏。對(duì)于&mda…

對(duì)于SMT貼片的一些發(fā)展問題   對(duì)于SMT加工的一些發(fā)展，大家可以從下面四點(diǎn)找回自己的一些定位：  第一：為適應(yīng)多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術(shù)，組裝工藝優(yōu)化技術(shù)，組裝設(shè)計(jì)制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進(jìn)行研究當(dāng)中；  第二：隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率…